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倒装时代的LED封装新利器

2016-06-21 10:23:37 来源: LEDinside (评论:0条)

      “如今的倒装芯片就像是穿着传统旗袍少女,我们不应该给它穿上厚厚的军大衣。”在2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上,德高化成总经理谭晓华说。

      谭晓华表示,相较于正装芯片,倒装芯片的先天优势十分明显,但如果倒装芯片继续沿用原来正装芯片的封装方式,是无法发挥它的最大效能的。

      为了跟上倒装芯片的潮流,德高化成开发了相应的荧光胶膜及CSP封装的方法,推出了荧光硅胶膜TAPIT?低成本集成化封装五面出光CSP PFCC,只需要在倒装芯片的周围帖一层薄薄有机的荧光粉就能完成封装。

      PFCC是指Phosphor Flip Coated Chip,即采用一种半固化符合荧光粉的有机硅胶膜穿透芯片,形成五面发光结构。而德高化成的荧光硅胶膜TAPIT采用是B-Stage胶,而不是普通的胶水。

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      对此,谭晓华表示,之所以采用B-Stage材料处理CSP封装,是因为大粒径荧光粉不沉降,荧光粉分散均匀,提升对芯片的粘结力,释放器件界面应力。而普通胶水在模拟时,发现上部荧光粉很少,大部分荧光粉沉降到了底部。

      谭晓华还表示,该封装的原理就是因为B-Stage胶可以无限拉长,到了60度的时候开始有流动性,因此这项封装工艺就是利用了它在60-80°左右恢复流动性以及提升黏性的时候,完成对倒装芯片的封装。

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      目前德高化成推出来的最新产品型号是TAPIT S-200,该产品的厚度可根据不同芯片需求调整,可以控制在100微米到300微米左右。

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      洛克菲勒说过,我们追求完美,但是人类事情没有一件绝对完美,只有接近完美,产品也是一样。在我们追求完美时,总会遇到一些问题。

      谭晓华表示,荧光硅胶膜在封装中也会遇到很多核心问题,尤其是背光方面的结构设计上。对于色域的提高很重要,德高化成也一直在跟合作伙伴进行研究,对产品进行不断优化。

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      谭晓华表示,如今CSP封装过程结合荧光胶膜还有几大问题。

      首先是置晶的精度,也就是坐标位移偏转,这跟置晶机精度有关。由于在贴膜的过程中会受到来自荧光胶流动的推动力,因此可能会把芯片推到旁边的位置。但通过各种工艺的调校与控制,基本上可以控制偏转的问题。

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      其次是垂直方面会发生一些不良。包括芯片固化以后发生的翘曲,电极方向漏光等等,这主要与置晶时候采用的供面性有关系。

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      再次,还有封装是否完全包覆的问题。如果封装不良封装胶无法盖到小台阶上面,就会形成一个小沟,良好的封装,要漫到芯片电极的台阶上。

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      最后,置晶时候采用的UV胶膜的质量或者是匹配造成残留问题。残留可能会导致芯片直接和荧光胶紧紧的贴合在一起,到后面想把芯片取下来很难。也有可能UV胶留在电极上,造成SMT的失效。

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