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智慧头灯设计及未来车灯市场发展探讨

2016-06-21 11:00:17 来源:LEDinside (评论:0条)

      2016台北国际光电周将于6月15日至17日假台北世贸南港展览馆展出,本届在光电产业大力支持下,结合了国内知名学会、公会,和产业联盟,齐心推动国际光电大展、平面显示器展、LED照明展、精密光学展、太阳光电展,以及奈米科技等6展,并开辟车用光电、生医、3D列印、前瞻学术、雷射与真空技术等6个展区,加上同期举行之植物工厂展,光电科技不仅跨足农业、医疗、传统产业等,而且还搭上物联网与车用光电的跨领域列车,可看出台北国际光电周与产业正进行之蜕变。

      2016国际IoT车用光电技术趋势论坛于2016年6月15日-17日举办,结合物联网与车用光电市场,探讨未来车用市场发展。台湾彩光科技总经理张永朋先生表示,智慧头灯推出于高阶车款之中,全新的增强型自适应远光大灯系统,具备了主动转向照明、转弯辅助照明、乡村道路、高速公路与浓雾模式,独特的遮光功能能够挡掉对向或同向行驶车辆的光照。

      矩阵式LED头灯借由数个LED的组合,来进行个别发光,如此可经由个别照明的调整,来避免影响对向来车而发生危险。

      德州仪器DLP技术应用在智慧头灯之中。DMD的功能不仅只于在任何驾驶情况下,提供驾驶最理想的照明,还可在车头前方做出各种高解析度图形的指示,例如:结合导航系统,在转弯时预先投射出“箭头”图案,引导驾驶方向;或者是提醒当下重要的交通号志。

      欧司朗光电半导体Allen Zhu表示,不论是矩阵式LED头灯或是DLP技术智慧头灯主要为驾驶者带来安全性与舒适性,未来仍以LED封装为主。未来头灯产品的要求,在近五年上使用三个LED就可达到1000lm。高分辨率的产品包含DLP与Micro AFS,目前正在进行开发。

      光导式昼行灯在整个光导加上扩散板,也使得对应使用的LED产品光通量要求更高。

      最后,欧司朗提到Synios P 2720产品家族包括三种晶片尺寸,边长分别为500μm、750μm和1mm,而且提供有白、转换黄、黄、红和超红几种不同颜色。SYNIOS P 2720产品家族光源采用小巧的尺寸和可扩展封装的理念,能够赋予设计师和工程师更大设计自由:其封装尺寸为2.7mm x 2.0mm x 0.6mm,可装配不同尺寸和颜色的各种晶片;所采用的材料具有高可靠性和高温度回圈稳定性;它们经过精心设计,品质达到汽车照明应用的要求;此外,这些元件均采用SMT设计,适用于标准工艺。Synios P 2720也可以搭配FR4,达到散热管理。

      财团法人车辆研究测试中心顾耀宏课长提到头灯照准性能要求,包含机械照准与目视/光学照准。机械照准为标示文字、照准点等可以是凸起物、水平仪或其他由车厂或灯具制造商所为易于辨识之标志;目视/光学照准则为界近光灯与远光灯之光型来作校准定位。

      在欧规灯具法规上,以ECER6方向灯来看,类型5/6中,与类型1/1a/1b及2a/2b共同搭配装设之车辆侧方辅助方向灯。